随着电子产品向小型化、高密度持续迈进，PCB设计尤其是高多层板的设计正面临前所未有的空间与性能挑战。盘中孔工艺因其能极大优化布线、提升性能而备受推崇，但高昂的成本却使其成为少数高端产品的“奢侈品”。

何为盘中孔工艺

盘中孔，顾名思义，即在焊盘上直接制作过孔。其标准制造流程极为严谨：首先对钻孔进行金属化处理，然后利用真空塞孔机将树脂或铜浆填充至孔内。经过高温固化与研磨，使孔口表面恢复平整。最后，通过电镀在孔口形成“盖帽”，将焊盘还原为一个完整的导电平面。这一系列复杂工序确保了过孔的导电性与焊盘的完整性、平整性。

盘中孔工艺的核心优势：为何是高密度设计的理想选择？

盘中孔工艺之所以在PCB行业地位崇高，源于其为设计和生产带来的显著好处：

1、极致的设计效率

对于6-32层这类高多层板，布局空间极为宝贵。盘中孔允许工程师将过孔直接放置在BGA及其他元器件的焊盘上，无需额外引出，极大地缩短了布线路径，简化了设计，提高了布线密度和自由度。

2、卓越的品质可靠性

采用树脂塞孔后电镀，原本的通孔在物理上被填平封死。这使得PCB在暴露于潮湿、盐雾等恶劣环境下时，过孔内部的铜壁不会被氧化或腐蚀，从而显著提升了产品的长期可靠性与寿命。

3、优异的焊接性能与沉金工艺的结合

在高密度SMT中，焊盘的平整度至关重要。嘉立创不仅提供盘中孔，更将其与2u"厚度的沉金工艺作为标配。沉金表面处理提供了绝佳的平整度，有效避免了传统喷锡工艺可能出现的锡珠、不平整等问题，从而杜绝了虚焊或连锡风险，为高密度元器件（如BGA）的焊接提供了坚实保障。

行业现状与嘉立创的破局之路：让高阶工艺普惠工程师

长期以来，盘中孔工艺因其制造难度大、流程复杂，被大多数PCB厂商列为高价增值项目。根据市场信息，常规收费标准可达 400元/平方米。同时，随着金价飙升，2u"沉金的费用也普遍在 250元/平方米 左右。高昂的成本让许多工程师在设计时望而却步，限制了技术的应用。

嘉立创深刻洞察这一行业痛点，秉持“为客户创造价值”的理念，做出了突破性承诺：

嘉立创对所有6层及以上（最高32层）的高多层板，免费提供“盘中孔工艺”，并标配“2u"沉金工艺”。

以一个10cm x 10cm，1000片的6层板订单为例，采用盘中孔+2u"沉金工艺，选择嘉立创可比部分同行节省 3500元至5300元不等的费用。

这一举措，真正实现了“高贵工艺”的大众化，让每一位工程师都能无成本顾虑地享受顶级工艺带来的设计自由与品质保障。

写在最后

嘉立创通过将“盘中孔 + 2u"沉金”设为高多层板的出厂标配，不仅展示了其强大的生产管控与技术实力，更是以实际行动推动了PCB行业的整体进步。这让工程师的设计不再受限于成本，能够更专注于产品创新与性能提升。

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