嘉立创近日宣布，其月产能规划达15万平方米的韶关二厂已正式投入生产。该工厂将专注于4至32层高多层PCB的制造，旨在有效解决公司现有珠海先进二厂的产能压力，为客户的订单交付、产品品质与交期提供更为坚实的保障。

为确保对产品品质与交付周期的全流程掌控，嘉立创始终坚持自建工厂的自主生产模式，而非行业内部分企业采用的“协同外发”模式。韶关二厂的落成，是公司在这一核心理念指导下的又一重要战略部署。

韶关二厂核心制造能力概览

产品定位：专注于4-32层高多层PCB的研发与生产

核心工艺：全线采用高成本、高可靠性的正片工艺，摒弃存在品质隐患的负片工艺

关键设备：全面配备LDI激光直接成像设备、VCP脉冲电镀和中国台湾活全（Vigor）全自动高性能压合机，确保制造精度与产品品质。

以对品质的极致追求，定义高性价比高多层板

在嘉立创看来，实现高性价比并非通过牺牲品质来达成，而是通过对核心工艺和设备的战略性投入，从根本上提升产品可靠性与生产效率。

1. 坚持正片工艺，从源头保障品质

在高多层板的制造中，工艺路线的选择是决定品质的基石。相较于效率更高、成本更低的负片工艺，其存在的分散性“坏孔”风险，是嘉立创在品质管理上绝不妥协的红线。因此，嘉立创旗下所有工厂，包括新建的韶关二厂，均坚决采用流程更长、成本更高的正片工艺。该工艺能够有效避免品质隐患，确保交付的产品具备更高的可靠性。

2. 攻克微孔瓶颈：VCP脉冲电镀

高多层板普遍存在孔径小（如0.15mm、0.2mm）、厚径比大的特点，这一直是行业公认的技术难点与痛点。

为确保微小孔径内的电镀质量，韶关二厂沿用了珠海先进二厂的成熟方案，采用“水平沉铜+VCP脉冲电镀”这一业内公认的优秀解决方案。VCP脉冲电镀能有效保证铜层在小孔内的均匀性和附着力，从而根本上解决了微孔电镀的品质难题，生产出极高品质的高多层产品。

3. 全线采用LDI设备，确保图形转移精度

一流的产品源于一流的设备。为满足高多层板对线路精度的严苛要求，韶关二厂在线路及阻焊环节，均全面采用高精度的LDI激光直接成像设备。LDI技术能实现高达1mil的对位精度，确保设计图形被精准地转移到板材上，从而为产品的高性能提供了坚实的制造基础。

线路曝光

阻焊曝光

4. 选用高性能压合机，夯实产品结构

压合是高多层板制造过程中至关重要的步骤，直接决定了产品的结构完整性与长期可靠性。韶关二厂同样引进了珠海先进二厂所使用的中国台湾活全最新一代全自动压合机。作为专业的PCB设备，活全压合机以其高精度、高可靠性和先进的控制系统著称，能出色地完成高多层板的堆叠与压合任务，保障产品拥有更佳的压合质量和稳定性。

活全压合机

嘉立创韶关二厂的正式投产，是公司对高品质制造承诺的再次兑现。未来，工厂将依托先进的工艺技术与精良的生产设备，持续为广大客户提供品质可靠、性能卓越的高多层PCB产品与服务。

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