电路板（PCB）的贴片是电子制造过程中至关重要的一步，涉及将各种电子元器件精确地放置在电路板上，以保证电路的正常运行。在行业里，贴片又叫SMT，即表面组装技术（Surface Mount Technology）——将电子元器件安装在电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

随着电子产品的复杂性日益增加，PCB的制造和贴片技术已经从简单的单面贴片发展到双面贴片和高多层板的贴片工艺，这对贴片工艺和设备提出了更高的要求，特别是在精度、温控和产线效率方面。本文将详细介绍电路板贴片的完整流程、工艺关键点和注意事项。

SMT

电路板贴片的基本流程

一般来说，电路板贴片有以下几个步骤：

1.印刷锡膏

印刷锡膏是电路板贴片的第一步。锡膏是由微小的锡粉颗粒和助焊剂组成，能够在回流焊接过程中熔化形成导电连接。在贴片开始之前，厂家需要在电路板的焊盘上均匀地印刷锡膏，这一步骤的精准度直接影响到后续的贴装效果。

关键点：

●确保锡膏的均匀分布，以避免元件与焊盘之间形成空焊或短路。

●使用高质量的模板和精密印刷设备，保证印刷精度。

●定期检查锡膏的粘度与新鲜度，避免因时间过长导致锡膏性能下降。

2.元器件贴装

完成锡膏印刷后，贴片机将自动把表面贴装元器件（SMD）精确地放置到印有锡膏的焊盘上。现代的贴片机拥有极高的贴装速度和精度，能够处理从微小的电阻、电容到复杂的集成电路。

关键点：

●精确的贴装位置是保证电路正常运行的前提，贴片机的校准和调试至关重要。

●选用具备高精度、高速度的贴片设备，能够提高生产效率，减少返工率。

完成元器件贴装的电路板

3.回流焊接

元器件贴装完成后，电路板通过回流焊炉进行焊接。焊炉将电路板逐步加热到锡膏的熔点，使锡膏融化并牢固地连接元件与PCB焊盘。回流焊接是确保贴片牢固性和电气连接性能的关键步骤。

关键点：

回流焊接的温度曲线设置要根据元器件类型和电路板材质进行优化，避免过热或不足导致焊接不牢固或元器件损坏。

4.质量检测

在回流焊接完成后，需要对电路板进行一系列的质量检测，以确保每个元器件都已正确安装并焊接牢固。常用的检测手段包括AOI（自动光学检测）、X-ray检测以及功能测试。

关键点：

●AOI可以快速检测元件的贴装和焊接质量，尤其是焊点的完整性和位置。

●X-ray检测适用于多层板，能够检查内部的焊接质量，确保没有气泡、焊点不良等问题。

●功能测试验证电路板是否能正常工作，包括电气性能、元器件功能和信号传输情况。

电路板贴片的注意事项

电路板贴片过程中，环境、设备、材料等因素都会对最终产品的质量产生影响。以下是一些贴片工艺中需要特别关注的要点：

1.环境控制

贴片车间应保持恒温恒湿，以防止焊膏受潮或元器件因静电损坏。一般来说，温度应控制在22-26摄氏度，湿度在40-60%之间。过高或过低的温度和湿度都会影响焊膏的性能，从而影响贴片质量。

SMT

2.设备维护

定期对贴片机、锡膏印刷机等设备进行维护和校准是确保贴片精度的必要步骤。设备运行不稳定或精度下降，会导致元器件位置偏移、焊接不良等问题，直接影响电路板的性能和寿命。

3.选用优质材料

高质量的焊膏、元器件和PCB板材是保证贴片工艺成功的基础。优质的锡膏具有良好的流动性和导电性，能够在高温回流焊接时形成牢固的连接。除锡膏外，PCB板材也非常重要。像嘉立创PCB高多层，6层板使用建滔和中国南亚板材，品质高，有保障。因为建滔板材使用高质量的FR-4作为基材，用高纯度的铜箔作为导电层，且经过严格的工艺处理，因此具有质量高、性能好的特点，被广泛应用于电子行业。

而中国台湾南亚同样在市场上有不小的知名度，其提供的板料不仅具有良好的电气性能、较高的强度和刚性，而且耐高温、耐化学性能，能提高产品的可靠性和寿命。

针对8层板和更高层，嘉立创使用中国台湾南亚和生益板料。其中，作为国内知名的覆铜板供应商，生益板料具有高标准、高品质、高性能、高可靠性的特点，行业认可度高，广泛应用于工业控制、医疗仪表/器械、消费电子、汽车等电子产品中。

总结

电路板贴片工艺是现代电子产品制造中的关键环节，从锡膏印刷、元器件贴装、回流焊接到质量检测，每一个步骤都至关重要。通过了解这些工艺，电子工程师可以更好地优化设计，提高产品质量。

嘉立创PCB高多层凭借其优质材料、精密制造工艺和卓越的稳定性，能够为电子工程师提供更可靠的产品，帮助他们在复杂电路设计和高密度贴片工艺中获得最佳效果。选择嘉立创高多层PCB，不仅是对产品质量的保证，更是对工程设计和制造效率的提升。

推荐阅读：旗龙