电路板（PCB，Printed Circuit Board）作为现代电子设备的核心组成部分，其加工生产过程直接影响产品的性能和可靠性。那么，电路板是如何从一块普通的基材变成复杂的电子电路板的？

本文将详细介绍电路板加工的主要步骤与关键技术，让你对这一过程有更深入的了解。

电路板-实物图

电路板加工生产的基本流程

电路板的加工生产流程复杂且精细，通常包括以下几个主要步骤：

1. 电路设计与制版

电路板的生产始于电路设计。工程师使用专业EDA软件绘制原理图并生成PCB版图。生成的Gerber文件包含了线路图的详细信息，这些数据会被用于后续的曝光和蚀刻工艺。

2. 原材料准备与覆铜板加工

覆铜板（CCL）是电路板的基础材料，通常由玻璃纤维布和环氧树脂制成，表面覆有一层铜箔。在生产中，选用优质的覆铜板材料至关重要，这将直接影响电路板的导电性和稳定性。像嘉立创加工电路板都是选用真A级板料，特别是高多层板，6层板使用建滔和中国南亚板材，8层板和更高层使用中国台湾南亚和生益板料。高品质板材不仅保证了电气性能的稳定性，还能应对多层电路设计中的复杂结构。

PCB板材-实物图-嘉立创

3. 图形转移

图形转移是指将电路图案从设计文件转移到覆铜板上的过程。常用的方法有光刻法，通过将感光膜覆盖在覆铜板上，并通过曝光和显影，使电路图案显现出来。先进的LDI（激光直接成像）技术能够大幅提升图形转移的精度，嘉立创用此技术为高多层电路板提供高分辨率的图形转移服务。

4. 蚀刻工艺

蚀刻是将覆铜板上不需要的铜层去除，只留下电路图案。使用化学溶液进行蚀刻时，严格的工艺控制能确保线路的精确性和一致性，尤其对于多层电路板来说，蚀刻的精度尤为重要。

5. 钻孔与电镀

钻孔是为了在PCB上开设元件引脚或过孔。高精度钻孔机能够在规定的位置钻出准确的孔径，为后续的电镀和通孔填充做准备。电镀工艺则将这些孔壁镀上一层铜，形成可靠的电气连接。这一过程对多层板尤其重要。

6. 表面处理

表面处理是为了提升电路板的焊接性能和抗氧化能力。常见的表面处理工艺有喷锡、沉金、沉银等。

7. 阻焊与字符印刷

阻焊层为电路板提供了有效的保护，防止焊接时产生短路，同时提高电路的抗腐蚀性。字符印刷则用于标识每个元件的位置，便于组装和调试。阻焊和字符印刷需要高度精确，以确保不会遮盖焊盘或影响焊接质量。

8. 最终测试与检验

电路板完成生产后，需要经过一系列严格的测试，如AOI（自动光学检测）、电气测试和X射线检测等，确保电路板的功能和性能符合设计要求。

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