在硬件研发和产品迭代中，当4层板受限于元器件密度、BGA封装引脚数量或高频信号回流路径时，向6层PCB升级往往是工程师的必经之路。

然而，面对近期上游覆铜板（CCL）接连调价、基材成本大幅上扬的行业周期，6层板打样与小批量生产的痛点被急剧放大：板材选型是否靠谱？是否会被偷偷换用劣质填料板？盘中孔和沉金等工艺会不会收取昂贵的加工费？交期能不能赶上项目节点？

板材商涨价通知

正值20周年，嘉立创推出“有料季”营销活动，以「嘉立创20年，超有料」为主题，直击工程师选型与打样过程中的重重顾虑。针对硬件研发中需求量极大的6层板打样，嘉立创从材料标准、工艺配置、质检流程和交付成本四个维度，给出了透明且硬核的解决方案。

一、 板材选型：拒绝偷布填料，认准“真A级”与足TG

6层PCB拥有两个内层及多个介质压合层，一旦板材耐热性不足或填料超标，在多次过回流焊时极易发生爆板、分层或Z轴膨胀撕裂孔铜。市场上部分低价打样常通过采用“白料”、边角料或增加低质填料来压缩成本，给后续调试埋下暗病。

在嘉立创“有料季”中，6层板用料标准全面公开透明：

一线品牌真A级保供：嘉立创6层板全系采用生益科技、台湾南亚、建滔（KB）等一线主流品牌真A级板材，填料比例严格控制在30%以下，无偷布现象，全面符合UL94 V-0最高阻燃等级。

TG梯度与型号自主可选：下单系统明确展示板材品牌与TG值。以常用的1.6mm板厚6层板为例，默认标配真A级TG135阻燃板材，系统同时支持按需升级为TG155或TG170高耐热等级，并可指定KB6165、南亚NP-140F/155F、生益S1000H等具体型号，所有板材物性参数均支持在线下载核验。

二、 制程工艺：POFV免费，告别高密BGA走线焦虑

对于做ARM主控、FPGA或DDR布线的工程师而言，6层板最关键的制程难点在于BGA焊盘间隙的处理。传统外引过孔（Fan-out）不仅占用宝贵的内层布线通道，还会引入寄生电容和电感，恶化信号完整性。

为了让设计更好更快地变成实物，嘉立创将原本昂贵的高阶工艺平民化：

盘中孔（Via-in-Pad）免费推行：针对6层及以上高多层板，嘉立创全面采用机械埋孔树脂/铜浆塞孔+电镀盖帽工艺，且免收工艺附加费。工程师可以直接在BGA焊盘上打孔走线，无需引线打散，不仅将复杂的Layout设计周期大幅压缩，更显著减少了虚焊隐患和信号回路损耗。

表面工艺高配：高多层板支持沉金1U、沉金2U与OSP工艺，沉金层平整度高、抗氧化性优异，可全面满足微小间距器件的贴片焊接标准。

正片工艺与前沿设备保障：采用全正片制程杜绝坏孔风险，搭配源卓LDI激光直接成像曝光机与活全（Vigor）全自动真空压合机，保证层间对准度≥5mil，精锣外形公差控制在±0.1mm以内。

三、 调试保障：四线低阻测试，把隐形缺陷拦截在出厂前

6层板一旦发生内层微短路或孔铜偏薄，外表看不出异常，普通飞针测试也常因探针接触电阻掩盖微欧级的阻抗异常。这种板子装机通电后，往往表现为偶发死机、掉电压或高负载发热，严重浪费研发团队的联调时间。

嘉立创在高多层制造中引入了严格的四线低阻测试闭环：

内层AOI ➔ AVI视觉检测 ➔ 四线低阻测试 ➔ 外层AOI ➔ 成品开短路测试 ➔ 出厂终检

四线低阻测试能够独立剥离夹具和线缆接触阻抗的干扰，精准测量过孔与细微铜线路的真实直流电阻，在板卡出厂前剔除潜在的断裂微伤和孔铜不足缺陷，确保6层板孔铜单点≥18µm、平均≥20µm，保障多路供电与高速总线运行稳定。

四、 交付与成本：极速48小时加急，打破高多层打样门槛

除了品质与用料，研发项目最看重的就是时间和预算控制。在覆铜板普遍涨价的背景下，嘉立创凭借规模化生产和珠海先进二厂超10万㎡的月产能，打破了行业高价壁垒：

公开报价透明合理：在标准测试配置下（FR-4、10×10cm、板厚1.6mm、外层铜厚1OZ），嘉立创6层板基准价格下探至700元/㎡，相较于行业普遍730-1080元/㎡的报价体系具备显著优势。

交付交期更敏捷：6层板样板标准交期为4-5天，符合条件的项目最快支持48小时极限加急交付，助力创新团队在短时间内完成打样验证与多轮版本迭代。

为助力工程师降低6层板研发打样成本，嘉立创“20周年有料季”多重权益现已全面上线：

进站即领神券：进入活动页，直接领取 150元高多层PCB专属券，立即抵扣打样支出；

下单抽旗舰手机：活动期间订单享 双倍金豆 及抽奖机会，最高可抽取价值7999元的 华为Mate 80 Pro Max手机（16GB+512GB） 及海量金豆；在9月10日、11月5日、12月10日三大“冲单日”下单，尊享 3倍金豆与双倍抽奖 加码权益。

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