11月6日，超聚变首款X3智能工作站在发布直播中正式对外亮相。作为一款“为专业而生”的生产力工具，它从极简美学设计到旗舰级硬件配置层层打磨，从创新智能体一体机到全方位服务保障环环相扣，将以“硬核实力+场景化AI”的双重优势破局算力普惠，真正让专业算力走进千行百业的工作场景。

极简外观，兼顾颜值与实用

X3智能工作站以“极简美学碰撞硬核质感”为设计理念，金属材质搭配哑光处理，打造一体化机身，既保证视觉纯粹性，又具备坚固耐用的特性。正面X型几何镂空散热设计极具辨识度，既呼应产品型号与品牌LOGO，更能引导气流定向流通，保障核心硬件冷静运行。机身“质感黑+超聚变红”的搭配，进一步强化品牌标识度。

32L大容量机箱为硬件扩展预留充足空间，前置面板集成2个USB-C、2个USB-A、音频口及读卡器，后置则配备10个USB接口、双2.5Gb网口等专业IO矩阵，高频操作触手可及，彻底解决外设连接繁琐的痛点。

服务器级内核，稳定性能双在线

X3智能工作站的核心优势源于服务器级技术的全面下沉。其搭载Intel W680工作站专属芯片组，支持ECC内存纠错技术，杜绝高负荷运算时的计算错误与系统崩溃。全面兼容第13-14代英特尔酷睿处理器，搭配高达192GB的DDR5内存，较同级别产品提升50%，轻松驾驭代码编译、三维渲染等重负载任务。

存储方面，X3智能工作站支持7块存储介质混合扩展，兼顾NVMe SSD的高速与机械硬盘的大容量。PCIe 5.0 X16接口带宽翻倍，可满负荷运行当前及下一代旗舰显卡。三分区风道设计隔离三大热源，搭配1200W铂金电源与全固态电容，确保设备满负荷运行时的稳定与高效。此外，服务器BMC技术的引入，实现远程运维，降低宕机损失。

AI一体创新，落地场景更接地气

基于X3智能工作站打造的智能体一体机，精准瞄准7B-70B轻量级边缘模型“甜点区间”。内置DeepSeek-R1-32B等模型，开箱即用，无需复杂配置；本地处理数据的模式，解决政府、医疗等行业的数据安全痛点。

超聚变计划联合ISV伙伴，推出合同审核员、工业仿真AI设计等十余个场景化一体机方案。未来，医生可借其生成病历摘要，工程师可实时诊断设备故障，法务人员能快速筛查合同风险，让AI真正下沉到一线工作场景。

配合三年上门售后及灵活升级的增值服务，X3智能工作站正以全维度实力，成为中小企业与专业人士触手可及的专业生产力工具。

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