在全球电子产业向着5G、AI和万物互联深度演进的背景下，业内领先的电子产业一站式基础设施服务商嘉立创宣布，其战略性布局的“韶关二厂”已正式投产。新工厂专注于4至32层高多层PCB的制造，规划月产能高达15万平方米，此举标志着嘉立创在高端PCB制造领域的产能实现倍增，旨在解决市场日益增长的订单需求，并进一步巩固其在行业中的领导地位。

把握高多层PCB的时代脉搏

当今时代，从数据中心的服务器到5G通信基站，从智能驾驶系统到尖端医疗设备，电子产品的“大脑”正变得空前复杂。这种复杂性直接要求作为“神经系统”的PCB必须承载更高密度的元器件和更高速的信号传输。因此，高精度、高密度、高可靠性的高多层板，已不再是少数领域的选择，而是整个PCB行业未来发展的核心趋势。

嘉立创深刻洞察到这一不可逆转的趋势，清醒地认识到，高多层板的挑战远不止于简单地增加层数，它对企业的设备精度、工艺水平、质量控制乃至数字化管理能力都提出了严苛的考验。此次韶关二厂的落成，正是嘉立创基于对未来市场的前瞻性判断，所做出的坚定而及时的战略响应。

坚持“自建自产”的核心理念

在PCB行业，部分企业倾向于采用轻资产的“协同外发”模式以求灵活，但嘉立创始终坚持一条更艰难但更可靠的道路——“自建自产”。

“我们坚信，只有将生产制造的每一个环节都牢牢掌握在自己手中，才能真正对客户的品质和交期负责。”嘉立创相关人士表示，“从珠海先进二厂到今天的韶关二厂，我们开设的每一家工厂，都是对这一长期主义理念的践行。我们投入业内一流的资源，目的只有一个：确保嘉立创交付给客户的每一片产品，都拥有稳定可靠的卓越品质。”

韶关二厂的投产，正是这一核心理念的最新例证。它不仅解决了此前高多层板产能不足的瓶颈，更是为客户的订单交付和产品可靠性增加了一道坚固的“护城河”。

系统性投入，构筑无可比拟的品质壁垒

为确保韶关二厂能产出高品质的高多层板，嘉立创从设备、工艺到原料，都进行了毫不妥协的系统性投入。

活全压合机

在被誉为高多层板“生命线”的压合工序上，工厂引进了中国台湾活全（Vigor）最新一代的全自动压合机。该设备以其卓越的稳定性和高精度控制系统著称，能完美满足高多层板复杂的堆叠与压合要求，从根本上保证了层间对位的精确性。

线路曝光

阻焊曝光

在线路和阻焊的图形转移环节，嘉立创全面采用源卓的LDI激光直接成像设备。相较于传统曝光方式，LDI技术无需掩膜，直接用激光光束进行高精度曝光，对位精度高达1mil，不仅能实现更精细的线路，也大大提升了生产效率和灵活性。

脉冲电镀

针对高多层板中普遍存在的微孔电镀难题，韶关二厂采用了“水平沉铜+VCP脉冲电镀”的黄金组合方案。VCP脉冲电镀对小至0.15mm的微孔具有极强的渗透能力，能形成均匀致密的镀铜层，被誉为刺穿微孔瓶颈的“利剑”，有效杜绝了因电镀不良引发的“坏孔”隐患。

在工艺选择上，嘉立创坚决摒弃成本较低但存在品质隐患的负片工艺，全线采用流程更长、成本更高的正片工艺，只为保障最终产品的可靠性。而在原料这一源头环节，嘉立创与建滔（KB）、中国台湾南亚、生益科技等行业顶级板料供应商深度合作，确保每一片PCB都拥有坚实的性能基础。

更值得关注的是，嘉立创正利用其规模化和技术优势，推动高端工艺的普及化。例如，过去主要应用于高端产品且收费昂贵的“盘中孔工艺”，嘉立创在6-32层板中一律免费提供。这项工艺能极大提高PCB布线密度，帮助工程师缩短设计周期，并提升产品良率。同样，所有高多层板均免费采用沉金工艺并升级至2u"金厚，旨在让更多客户享受到更高品质的工艺，获得更有质量保证的产品。

盘中孔三维示意图

而支撑这一切硬件投入的，是嘉立创同样强大的数字化能力。公司自研的“PCB智能拼版系统”和ERP系统，能够高效处理海量个性化订单，实现定制化产品的规模化生产，为高多层业务的顺利落地提供了重要的数字化保障。

嘉立创韶关二厂的正式投产，远不止是一次产能的扩张。它是嘉立创前瞻性战略布局的硕果，是其“自建自产”理念下对品质极致追求的体现，更是其以强大制造实力赋能全球客户、拥抱数智化浪潮的坚定宣言。

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